TRIMBLE A BIM WORLD 2016

Trimble annonce le renouvellement de son partenariat avec BIM WORLD 2016 -le rendez-vous international de référence pour le BIM et la transformation digitale de la construction, de l'aménagement et de l'exploitation- qui se déroulera les 6 et 7 avril à Paris La Défense, Espace Grande Arche. Lors de cet événement, Trimble sera présent en tant qu'exposant et conférencier.

Lors de BIM WORLD 2016, Trimble Buildings présentera un portefeuille complet de solutions logicielles qui couvre l'ensemble du cycle de vie d'un bâtiment 'Conception - Construction - Maintenance' (DBO). Trimble mettra en avant l'interopérabilité de ses solutions OPEN BIM : SketchUp pour l'Architecture, Tekla pour la Structure, Plancal nova pour les Fluides, Vianova pour les Infrastructures Civiles, Manhattan Software pour l'Exploitation et la Maintenance ainsi que Trimble Connect pour l'Echange et la Collaboration. Les nouveautés de ces solutions et services associés seront dévoilées lors de l'événement.

A noter lors de BIM WORLD 2016, la présence de Pat Bohle, directeur général, représentant la Division Trimble Buildings -basé en Californie- qui interviendra dans le cadre des conférences. M. Idar Kirkhorn, CEO de Vianova, participera également à l'événement.

Rappelons que la solution Vianova, proposée par Trimble, fait suite à l'acquisition de l'entreprise Vianova Systems AS, en septembre 2015, société norvégienne spécialisée dans les logiciels BIM pour la conception des infrastructures.

Par ailleurs, sous la marque Trimble, le groupe poursuit sa démarche et met l'accent sur les forces de chaque entreprise. Après l'annonce du transfert de Plancal vers la marque Trimble, l'entité Tekla devient Trimble Solutions, intégrée à la division Trimble Structure.